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格隆汇6月11日丨五方光电(002962.SZ)在互动平台表示,公司TGV产品目前主要应用于光学成像领域,起到光线传输作用,暂未涉及AI算力芯片封装领域。该产品与AI算力芯片封装(如CPO/光模块)所用的玻璃基板存在本质区别:后者需集成金属化填孔、重布线层等工艺,以实现光电信号转换,侧重高频电学性能与高密度互联;而公司TGV通孔为中空结构,不涉及金属化填充,侧重光学透光性能。两者在集成工艺、基材材质、技术参数及功能定位等方面均有明显不同。目前,公司TGV产品主要面向光学成像领域客户送样,未向任何CPO或光模块厂商送样或供货。
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